GREETING

ご挨拶

数ある事業者の中から当ヘキサエンジニアリング株式会社にご訪問頂き誠に有難う御座います。

日本では4世紀より装飾、防錆滅金として金属アマルガムを利用して減金(メッキに変化)と称

された無電解メッキ技術は時代の経過と供にその目的に準じて電解装飾メッキ、電解機能性メッ

キとして無電解メッキと共に金属の特性を生かして複合利用しメッキの機能を発揮する様になり

そのメッキ技術はハイテク機器の壱環として宇宙に飛び立つまでに発展致しております。

ヘキサエンジニアは長年の経験と実積を元にメッキ被膜の特性を生かし機能を付与するメッキ技

術を可能にる装置をご提供致すよう日々努力を致し、何等かの機構の中で機能性メッキ技術を活

かしユーザー様のご要望にお応え出来る様研究、試作、量産用機能性メッキ装置を製作致してお

ります。例えば色々の配線板製作に際し表面処理のメッキの膜厚のバラツキ、皮膜の剥離、スル

ホール孔メッキ不良(殊に微細孔)など色々の解決する課題があります。

特に半導体用コネクターピン、微小歯車、センサー、チツプコンデンサー、チツプ抵抗等微小部

品の機能性メッキに際しても微細孔を有する部品の内部のメッキ、又部品の浮き上がりによるメ

ッキ膜のバラツキ、メッキ不良、剥離、撹拌に関する諸問題、バレル使用の場合のバレル検討

など色々と解決の課題が有ります。

今後軽小厚薄の微細部品が求められる時代に際しまして需要の増大に対応致した弊社考案した新

機構を加えた装置の設計製作等、機能性メッキ装置を日々研鑽製作致してより良き装置をご提供

致しますよう心がけております。

又壱槽のみのご注文にお応え致しておりますのでご気兼ねなくご連絡ください。

既存装置の追加、補修など付きましてもお気軽に相談下さい。

 

                            ヘキサエンジニアリング株式会社

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HEXA ENGINEERING

機能性メッキ装置、装飾メッキ装置の事でしたらどの様なことでもご相談下さい。

ヘキサエンジニアリング株式会社

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Mail : hexaeg@ceres.ocn.ne.jp

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